赴美只为学技术!顶尖芯片专家归国研发50多款尖端芯片!
据香港《南华早报》2月12日刊文报道,清华大学近日在社交媒体发布的一篇题为《哈佛归来,他在清华“带芯上岗”》的文章,让一位名叫孙楠的顶尖芯片专家和他的“报国芯”进入大众视野。
据介绍,孙楠2002年考入清华大学本科,2006年以专业第一名的成绩毕业后,前往哈佛大学攻读博士学位,研究方向为集成电路设计。2011年,他进入美国得克萨斯大学奥斯汀分校电气与计算机工程系任教并组建科研团队,后于2017年获得终身教职。
在美十余年间,孙楠在芯片设计领域取得了累累硕果:在行业顶级期刊《IEEE固态电路学报》(JSSC)和行业顶级会议国际固态电路会议(ISSCC)发表论文数十篇;获得了国际电气与电子工程师协会(IEEE)固态电路协会首次颁发的“新前沿奖”;担任过IEEE电路与系统协会和固态电路协会杰出讲师。
此外,孙楠还曾担任英特尔、ADI公司等美国知名科技和半导体行业公司的顾问、JSSC和TCAS-I编委以及ISSCC,CICC和ASSCC的技术委员会成员。他至今还培养了27名博士生,有11人任教于清华大学、北京大学等知名高校。
四年多来,孙楠已率领团队研发50多款顶尖芯片,他的团队也承担了多个国家重大科研项目,所研发的多项高性能电路设计技术已成功落地于五十余颗芯片产品中,在电网、高铁、工业测控、仪器仪表、电动汽车等众多重点领域实现了对国外同类产品的进口替代,并在一些核心技术指标上超越了国外产品达到国际领先水平。
谈及回国的原因时,孙楠表示:“出国就是去学技术。要怀着开放的心态走出去,和世界最先进水平的团队学习交流 ,学成之后,将所学所得回馈给祖国。”