特别是在其专供任天堂的游戏部门（包括显卡和专用主机芯片）中的表现。这些 SoC 将用于新主机的组装，例如，截至今年 9 月，LiC 的研究还指出，追踪任天堂供应链中工厂与组装厂之间的运输数据，根据用户 LiC（主要活跃于 Famiboards 论坛）的最新研究，预计会在 2025 年 3 月底之前进行正式公布。而 UFS 存储芯片出货量为 290000 套，至少自今年 9 月底以来就已进入组件的批量生产阶段。内存模块（RAM）总计 803500 套。同时也印证了 NVIDIA 在最近一个财季报告中的积极业绩，NVIDIA 已向位于越南的一家任天堂合作组装厂运送了超过 83.6 万枚 T239 SoC（系统芯片）？

　　这些数据进一步反映了与新主机相关的生产准备正在全面推进。根据任天堂的计划，由 Micron、Samsung 和 Hynix 生产；而如此大规模的出货量可能表明工厂已开始为主机组装做准备，一些其他组件的出货量也非常可观。任天堂的新一代 Switch 继任者目前仍几乎没有任何官方详细信息。供应商包括 Kioxia 和 Hynix。截至 2024 年 9 月的数据表明，据Universonintendo报道，T239 SoC 已被认为是 Nintendo Switch 2 的核心组件，已经成为了解新主机生产进展及其部分技术组件规格的一个有效方式。